笔记本与显示设备结构件
薄壁壳体兼顾轻量、刚度和装配精度，需控制外观、尺寸和局部导电位置。
TYPICAL MAGNESIUM PARTS
适合评估的镁合金零部件
以下为常见应用方向，不代表所有零件都适用同一工艺。需要结合牌号、成型状态、结构与使用环境进行样件验证。
相机与影像设备壳体
便携影像设备关注握持、磕碰、外观和复杂按键孔位，需要明确重点面与遮蔽边界。
便携终端与仪器外壳
工业手持终端、检测仪器和通信设备可评估镁合金壳体的防腐及电磁屏蔽接触要求。
表面处理重点风险
镁合金活性高，实际稳定性通常取决于来料清洁度、异种金属接触、复杂结构排液、膜层连续性和包装运输。
薄壁与变形
挂具受力、装载密度和烘烤条件可能影响薄壁结构尺寸。
导电与绝缘边界
接地位、屏蔽接触面、天线区域和螺纹位需要在图纸中明确。
外观一致性
机加工纹、压铸缺陷、膜层颜色和涂装底层差异会影响最终外观。
询价与打样资料
- 外观等级、颜色体系和限度样要求
- 导电位、接地位、天线区和遮蔽图
- 关键装配尺寸、壁厚和允许烘烤条件
- 材料牌号、表面状态、批量和包装防护
公开资料依据
公开资料用于说明行业应用方向；具体产品是否采用镁合金、工艺路线和验收指标，以客户图纸及项目验证为准。
FREQUENTLY ASKED QUESTIONS
常见问题
具体工艺参数、检测项目和验收标准，应以样件状态、客户图纸及双方技术协议为准。
3C壳体钝化后颜色能否完全一致？
转化膜外观受材料、机加工、表面状态和膜层体系影响，需要用代表性样件和限度样确认。
导电位如何处理？
应在图纸标明接地或屏蔽接触区域，再评估遮蔽或局部工艺及检测方法。
薄壁件能否电泳？
可以评估，但需验证挂具、装载、膜厚、烘烤和变形风险。
REQUEST A REVIEW
提交图纸，先确认能否做
资料齐全后先进行工程预审，明确工艺路线、打样范围和仍需确认的问题。暂时没有完整图纸，也可以上传产品照片并说明用途。
- 支持样件、小批和量产项目评估
- 可提交 PDF、DWG、DXF、STEP 或产品照片
- 涉密资料可先电话确认传输方式
电话 / 微信：13724861913